AMELIE teste la fiabilité des assemblages RoHS pour l'aéronautique

L'industrie électronique mondiale a fait du procédé RoHS son nouveau standard d'assemblage. Le Japon en a été le précurseur. L'Europe l'a mis en texte, suivie comme son ombre par la Chine...

Parce que les fabricants de composants sont devenus le véritable moteur de cette nouvelle donne industrielle en obligeant cerains secteurs d'application à envisager leur passage au procédé RoHS plus tôt que prévu, des acteurs de l'assemblage électronique - dont le groupe CIRE, adhérent du SNESE, travaillant pour les équipementiers militaires, aéronautiques et du spatial se sont regroupés pour identifier les problèmes de fiabilité.

Ainsi est née AMELIE, qui a pour parrains l'Union Européenne (programme Life Environnement), l'ADEME et un consortium de douze partenaires.

Les premiers résultats

Les premiers résultats sont plutôt encourageants pour les industriels de l'aéronautique et seront de nature à rassurer les industriels de tous secteurs encore sceptiques quant à la fiabilité des assemblages hétéroclites de composants SnPb et RoHS.

En effet, la fiabilité des assemblages électroniques ne serait que peu impactée par le passage au “sans plomb”.

Cette étonnante constatation ne peut cependant être généralisée sans certaines précautions.

Dans les applications grand public avec une durée de vie des équipements de seulement trois ou quatre ans comme, par exemple les téléphones cellulaires, les assemblages sans plomb ne posent guère de problèmes. La situation est cependant toute différente pour les filières professionnelles. Il serait prétentieux de dire aujourd’hui que l’assemblage sans plomb est une chose acquise.

"Nos premiers résultats ne nous permettent pas de discriminer les deux alliages SnPb ou SAC305/405 et cela après 1500 cycles thermiques –55°C/+125°C" déclare Alexandre Val (Solectron) manager du projet Amélie. "Ce constat rassurant nous conduit à poursuivre les essais jusqu’aux défaillances afin d’en extraire par simulation des fondamentaux statistiques et extrapoler des équivalences pour d’autres gammes de boîtiers et tailles."

En parallèle, des études sont menées plus particulièrement sur la finition étain chimique qui reste bien implantée en Europe. Outre des qualités d’étalement avantageuses, cette finition révèle un défaut avéré d’intimité avec le cuivre provoquant la croissance d’intermétalliques étain/cuivre et réduisant sa mouillabilité. Cette dualité exige un contrôle strict des différentes variations thermiques au travers des procédés d’assemblage. Des études sont réalisées entre SOLECTRON et le groupe CIRE (tous deux adhérents du SNESE) afin d’amener l’utilisateur à maîtriser le cycle de vie de cette finition.

Pour suivre les travaux d'AMELIE, cliquez ICI